英伟达公开 Rubin GPU 细节：3360 亿晶体管，智能体 AI 性能提升 10 倍

英伟达公开 Rubin GPU 细节，集成 3360 亿晶体管，智能体 AI 性能比 Blackwell 提升 10 倍，值得关注的是其架构创新和性能飞跃。

• Rubin GPU 采用台积电 3nm 工艺，由两块光罩极限尺寸 Die 通过 NV-HBI 连接，集成 3360 亿晶体管，较 Blackwell 增加 62%。
• 每个 Rubin GPU 包含 8 个 GPC、224 个 SM 和 896 个 Tensor Cores，配备 NVLink 6（3600 GB/s）和 HBM4 内存（288 GB，22 TB/s 带宽）。
• 智能体 AI 性能提升 10 倍，得益于增强型 Tensor Cores、HBM4 内存子系统和第三代 Transformer 引擎。
• 内存带宽达 22 TB/s，较 Blackwell 的 8 TB/s 提升 1.8 倍，支持更大上下文窗口和更高并发。
• 影响/看点：Rubin GPU 的发布标志着英伟达在 AI 硬件领域的又一次重大突破，为智能体 AI 和大规模模型训练提供了前所未有的算力基础。

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