[{"data":1,"prerenderedAt":-1},["ShallowReactive",2],{"aihot-art-100718":3},{"itemId":4,"vertical":5,"category":6,"source":7,"score":8,"title":9,"summary":10,"analysis":11,"url":12,"coverUrl":13,"direction":13,"marketSignal":13,"publishedAt":14},"100718","ai","产品发布\u002F更新","IT之家",70,"英伟达公开 Rubin GPU 细节：3360 亿晶体管，智能体 AI 性能提升 10 倍","英伟达公布 Rubin GPU 架构细节，采用 3nm 工艺集成 3360 亿晶体管，智能体 AI 性能较 Blackwell 提升 10 倍。","英伟达公开 Rubin GPU 细节，集成 3360 亿晶体管，智能体 AI 性能比 Blackwell 提升 10 倍，值得关注的是其架构创新和性能飞跃。\n· Rubin GPU 采用台积电 3nm 工艺，由两块光罩极限尺寸 Die 通过 NV-HBI 连接，集成 3360 亿晶体管，较 Blackwell 增加 62%。\n· 每个 Rubin GPU 包含 8 个 GPC、224 个 SM 和 896 个 Tensor Cores，配备 NVLink 6（3600 GB\u002Fs）和 HBM4 内存（288 GB，22 TB\u002Fs 带宽）。\n· 智能体 AI 性能提升 10 倍，得益于增强型 Tensor Cores、HBM4 内存子系统和第三代 Transformer 引擎。\n· 内存带宽达 22 TB\u002Fs，较 Blackwell 的 8 TB\u002Fs 提升 1.8 倍，支持更大上下文窗口和更高并发。\n影响\u002F看点：Rubin GPU 的发布标志着英伟达在 AI 硬件领域的又一次重大突破，为智能体 AI 和大规模模型训练提供了前所未有的算力基础。","https:\u002F\u002Fwww.ithome.com\u002F0\u002F980\u002F010.htm",null,"2026-07-22 14:03:44"]