AMD 发布新一代 AI 基础设施硬件,正面对垒英伟达

AMD 即将发布新一代 AI 基础设施硬件，包括首款服务器机架 Helios 和 Venice CPU，直接对标英伟达，并宣布向 Anthropic 投资最高 50 亿美元，供应 2 吉瓦算力的 AI 芯片。

• AMD 将在旧金山活动上展示多款数据中心硬件，其中 Helios 机架是其首款服务器机架产品，定位为英伟达同类产品的竞争对手。
• 除了硬件，AMD 还宣布与 AI 公司 Anthropic 达成协议，从 2027 年上半年开始供应 Instinct MI450 AI 芯片，并投资最高 50 亿美元。
• 此前 AMD 已与 OpenAI 达成多年合作协议，有望带来每年数百亿美元收入，OpenAI 还获得购买 AMD 约 10% 股份的选择权。
• 英伟达也在本周公布了 Vera CPU 的技术细节，强调与 Rubin GPU 搭配能提升 AI 智能体计算能力，竞争白热化。
• 看点：AMD 正通过硬件、投资和合作多管齐下，挑战英伟达在 AI 芯片市场的统治地位，数据中心芯片市场格局或将重塑。

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