AMD 发布最强 AI 加速器 MI455X：台积电 2nm、3200 亿晶体管、432GB HBM4
AMD发布新一代AI加速器MI455X，采用台积电2nm工艺，集成3200亿晶体管及432GB HBM4显存。
AI 深度解读
AMD正式公布下一代AI加速器Instinct MI455X的技术细节，台积电2nm工艺、3200亿晶体管、432GB HBM4显存，是AMD对标英伟达NVL72机架方案的关键一步。
- 芯片采用4个加速器芯粒（XCD）混合键合堆叠在2个Fabric与缓存芯粒（FCD）之上，通过CoWoS-L封装连接6个HBM4堆和2个I/O Die
- 新一代Helios机架架构首次把72颗MI455X GPU的显存整合进统一相干域，直接对标英伟达NVL72
- 计算核心命名从“计算单元”改为“工作组处理器”，波前宽度从64位调整为32位，旨在改善指令延迟和寄存器压力
- 低精度推理性能大幅提升，OCP MXFP4算力达40.26 PFLOPS，理论上是前代MI355X的4倍
- 片上缓存架构重构，弃用大容量无限缓存，改为每FCD 96MB、总计192MB的共享L2缓存
- 作为英伟达在AI推理芯片市场最直接的挑战者，MI455X若如期在四季度量产出货，将决定AMD能否在Anthropic等大客户的规模化部署中真正抢下份额。
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