英伟达与Amkor达成15亿美元芯片封装协议，共拓美国先进AI封装产能
英伟达与Amkor达成15亿美元多年期合作,支持其在美扩建先进芯片封装测试产能,消息后Amkor股价盘后大涨。
AI 深度解读
英伟达与全球最大的美系封测厂 Amkor(安靠科技)达成一项总价值15亿美元的多年期战略合作,英伟达将预付资金支持 Amkor 在美国本土扩建先进封装产能,进一步补齐美国 AI 芯片供应链的关键一环。
- 双方合作聚焦高密度互连与下一代异构集成等先进封装技术方向,服务于下一代 AI 与加速计算平台
- 英伟达此次以预付款形式出资,直接绑定 Amkor 在美国本土的产能扩张计划,而非单纯的采购订单
- 消息公布后 Amkor 股价盘后一度上涨16%至17%,截至发稿回落至13.74%,市场反应明显积极
- Amkor 位于亚利桑那州的先进封装园区总投资达70亿美元,预计2028年投产,已锁定苹果和英伟达为主要客户,并与台积电亚利桑那晶圆厂形成产业链配套
- 这笔交易延续了英伟达深度绑定供应链上游的一贯打法,也进一步推动先进封装环节向美国本土回流,是 AI 芯片“美国制造”叙事的又一实质性进展。
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