韩国总统访美促成 9500 亿美元半导体合作:三星博通 2000 亿内存协议,SK 英伟达 7500 亿巨单

韩国总统李在明访美首站落地旧金山,与英伟达、OpenAI、Anthropic、博通等AI巨头高层密集会面,促成累计9500亿美元的五年期半导体与AI基建合作,规模远超此前市场预期,标志着韩国科技产业深度绑定美国AI产业链。

• 三星电子与博通签署谅解备忘录,未来5年围绕2000亿美元规模的先进存储半导体供应及AI芯片晶圆代工展开合作,具体芯片型号和制程尚未公开;
• SK集团与英伟达等企业达成5年7500亿美元的先进存储半导体长期供应协议,是本轮合作中规模最大的单项;
• SK电讯将与英伟达合建最高2GW规模的AI数据中心,并优先获得英伟达下一代Vera Rubin系统的分配权,同时探索与Anthropic在韩国境内建设吉瓦级数据中心;
• Naver与英伟达达成战略投资,并联合Brookfield投资100亿美元建设全球AI工厂;现代汽车与英伟达共建机器人参考平台,并与Waymo推进自动驾驶代工;三星SDS与Anthropic签署战略合作;
• 整体合作还包括约5GW的数据中心建设规划及约200万颗GPU的供应投资。
• 这是韩国以举国之力押注AI基础设施供应链的标志性事件,存储芯片、晶圆代工、数据中心、机器人多线捆绑美国头部AI公司,将直接影响全球先进存储与AI算力供应格局。

本内容由 AI 生成，仅供参考，请注意甄别