三星电子与博通签2000亿美元协议,聚焦HBM与2nm先进制程

导读:三星电子与博通签署为期五年、总规模超2000亿美元的谅解备忘录,合作横跨存储与晶圆代工两大板块,核心目的是支撑博通下一代AI加速器和无线通信产品——这是近期AI供应链里少见的巨额跨代际合作。

• 存储侧:三星将为博通下一代AI加速器提供包括HBM在内的业界领先存储解决方案,直接卡位AI芯片最缺、溢价最高的高带宽内存赛道。
• 代工侧:合作聚焦三星2nm及以下先进制程,用于博通无线宽带通信(WBC)等产品线,是三星晶圆代工业务争夺高端订单的关键筹码。
• 合作范围还计划延伸到基于三星2nm的2.3D/2.5D先进封装技术,目标是提升AI和网络芯片的性能与能效,封装环节正成为芯片竞争新战场。
• 协议为期到2030年,属于谅解备忘录(MOU)性质,代表合作意向和规模框架,具体订单和交付节奏仍待后续落地。
• 看点:三星此举等于同时在HBM存储和先进制程两条战线拿下博通这个大客户,对正被台积电和SK海力士两头挤压的三星半导体业务是一次重要的信心背书。

本内容由 AI 生成，仅供参考，请注意甄别