英伟达推出NVLink Fusion技术，为下一代AI基础设施引入NVHBM

英伟达于 2026 年 8 月 26 日在官方技术博客发布 NVLink Fusion 平台扩展方案并推出 NVHBM 技术，其关注价值在于该方案试图解决定制 AI 芯片（XPU）在高带宽内存集成上面临的计算芯片面积占用与能耗瓶颈。

• 架构设计调整：NVHBM 将内存控制器直接集成至高带宽内存基础晶圆（Base Die）中，改变了传统将控制器置于主加速计算芯片上的布局。
• 官方硬件指标：NVIDIA Technical Blog 于 2026 年 8 月 26 日公布的数据显示，相比标准 HBM4E 方案，该架构最高可为计算核心释放 25% 的芯片面积，提供最高 30% 的内存带宽提升，并将内存能耗降低约 15%。
• 异构互联支持：NVLink Fusion 允许云服务商与芯片设计方将其自研 XPU 及 CPU 接入英伟达机架级互联架构，旨在减少针对不同内存供应商的单独验证成本。
• 产业合作落地：亚马逊旗下的 Annapurna Labs 已成为首个采用 NVHBM 的合作方，计划将其应用于下一代 Trainium 芯片的内存子系统。
• 影响/看点：该技术可能推动更多云厂商定制芯片接入英伟达互联标准，但其应用深度取决于第三方厂商在自研架构上的适配成本以及代工厂的先进封装良品率。
• 资料依据:
• 1. NVIDIA Technical Blog: https://developer.nvidia.com/blog/nvidia-nvlink-fusion-brings-nvhbm-to-next-generation-ai-infrastructure/
• 2. NVIDIA Newsroom: https://nvidianews.nvidia.com/news/nvidia-aws-partnership-expansion

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