OpenAI 自研 AI 芯片 Jalapeño 预计 2026 年底部署

行业分析机构 SemiAnalysis 披露了 OpenAI 与博通合作研发的自研推理芯片 Jalapeño 的技术细节，预计将于 2026 年底开始在自有算力集群中部署，标志着顶级大模型厂商向底层专用硬件垂直整合迈出实质性步伐。

• Jalapeño 是一款面向大语言模型推理场景的通用专用集成电路（ASIC），采用权重驻留脉动阵列架构与 MXFP 数值格式，并配备高带宽 HBM4 内存。
• 根据 SemiAnalysis 的能效测算，在每用户约 100 token/秒的负载条件下，该芯片能效比达到约 11M token/秒/兆瓦，约为现有旗舰级 Blackwell 架构配置的 2 倍。
• 该项目从团队组建到完成流片历时约 16 个月，并借助了 AI 辅助芯片设计工具，预计在 2027 年进入更大规模的量产阶段。
• 影响/看点：若 OpenAI 的自研推理芯片能按期完成集群部署并实现预期的能耗优化，意味着其有望降低对外部单一芯片供应商的依赖并削减长期推理运营成本，但其最终经济效益仍取决于芯片良率控制及大规模集群互联的工程稳定性。
• 资料依据：
• X：Rohan Paul（2026-08-30）：https://x.com/rohanpaul_ai/status/2094059690963632455
• SemiAnalysis（2026-08-30）：https://newsletter.semianalysis.com/p/openai-jalapeno-better-than-nvidia

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