联发科获英伟达 35 亿美元注资，将基于 NVLink Fusion 定制 XPU

英伟达与联发科于 2026 年 8 月 31 日宣布深化战略合作，联发科将采用 NVLink Fusion 平台为客户定制开发 XPU 芯片，同时英伟达斥资 35 亿美元认购联发科海外可转换公司债，标志着双方在 AI 基础设施与端云计算领域的深度协同。

• 芯片架构方面，联发科采用英伟达 NVLink Fusion 平台为超大规模服务商及模型开发者开发定制 XPU，支持将其直接接入英伟达机柜级 AI 工厂系统。
• 资本合作方面，英伟达向联发科发行的海外可转换公司债投资 35 亿美元，深化长期战略绑定。
• 跨端生态方面，双方将持续联合开发多代 RTX Spark / DGX Spark 电脑芯片，并共同推进面向物理 AI 的软件定义汽车（SDV）平台。
• 影响/看点：该合作可能帮助英伟达将互联技术生态扩展至云端定制 ASIC 市场，同时提升联发科在高算力芯片领域的份额，前提是双方能够顺利推进芯片级互联协议与异构算力适配。
• 资料依据:
• IT之家（2026-08-31）：https://www.ithome.com/0/996/645.htm
• NVIDIA（2026-08-31）：https://nvidianews.nvidia.com/news/nvidia-and-mediatek-deepen-partnership

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