英伟达向联发科投资 35 亿美元，深化 AI 基础设施与端侧芯片合作

英伟达于 2026 年 8 月 31 日宣布向联发科投资 35 亿美元可转换债券并加深长期战略合作，标志着双方将协同体系从端侧芯片与智能座舱进一步延伸至云端定制 AI 基础设施。

• 基础设施定制：联发科将采用 NVIDIA NVLink Fusion 平台，为超大规模云厂商和前沿模型开发者提供预验证方案，支持客户开发定制 XPU 加速芯片并接入机架级 AI 系统。
• 端侧与工作站计算：双方持续推进 NVIDIA RTX Spark 与 DGX Spark 芯片研发，结合联发科 SoC 架构与英伟达 GPU 技术，面向消费级 PC、AI 开发者超级计算机及企业级工作站。
• 汽车平台协同：依托联发科天玑汽车（Dimensity Auto）与英伟达计算和图形架构，持续推进面向物理 AI 时代的软件定义车辆平台研发。
• 资本与生态绑定：英伟达认购联发科 35 亿美元可转换债券，强化了双方在异构计算架构、先进封装与高速互联生态中的长期商业合作关系。
• 影响/看点：该合作可能帮助英伟达通过互连技术将第三方定制芯片纳入自身机架生态，其长期效益取决于云服务商采纳开放互连架构的规模以及定制 XPU 在能效与成本上的实际表现。
• 资料依据:
• IT之家（2026-09-01）：https://www.ithome.com/0/996/728.htm
• 英伟达官方新闻（2026-08-31）：https://nvidianews.nvidia.com/news/nvidia-and-mediatek-expand-partnership-to-build-next-generation-ai-computing-platforms

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