合见工软发布国内首款 3DIC 物理设计工具，并推出 Agentic EDA 智能体体系

上海合见工软在 2026 IDAS 设计自动化产业峰会上发布三维芯片物理设计工具 UniVista 3DIC Designer，并推出 Agentic EDA 智能体体系及先进工艺节点收敛工具 UniVista NodeClosure。

• 3DIC 物理设计工具：UniVista 3DIC Designer 专为逻辑折叠与混合键合场景重构，支持 10 亿门级设计，提供自动化网表分区、跨 Die 物理设计与 3D 时序闭合。
• 异构计算加速：采用 CPU+GPU 异构并行架构，解决传统设计工具在超大容量网表处理、热感知放置及跨裸片协同上的计算瓶颈。
• 智能体与收敛工具：同步推出国产 Agentic EDA 智能体战略体系与后端 ECO 收敛工具 UniVista NodeClosure，旨在缩短先进工艺芯片的设计收敛周期。
• 影响/看点：该系列工具为三维堆叠算力芯片提供了自主物理设计底座，但其实际生产效果仍需经过晶圆代工厂与商业芯片量产流程的流片验证。
• 资料依据：
• IT之家（2026-09-02）：https://www.ithome.com/0/997/403.htm
• 上海合见工软官方发布（2026-09-01）：https://www.univista-is.com/news/2026-idas-3dic-designer

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