台积电高管称 AI 算力需求前所未见：建厂提速 5 倍仍难解产能缺口

台积电资深副总经理侯永清在 2026 年 9 月 2 日接受台媒采访时表示，AI 带来的半导体需求增长与上调频率达 30 年未见水平，建厂速度提升至过去约 5 倍仍难以及时填补产能缺口，其关注价值在于揭示了全球先进算力制造端面临的物理扩张与供应链硬约束。

• 台湾经济日报与 IT之家于 2026 年 9 月 2 日报道，台积电当前在台湾地区同步推进 17 座厂房兴建，海外另有 5 至 6 座厂推进，整体建厂节奏已加快至过去约 5 倍。
• 侯永清指出，客户需求持续上调速度远超行业历史经验，台积电对今年设备采购预估量在短短半年内从基准 1 倍上调至 1.9 倍，接近翻倍。
• 扩产受到物理条件限制，包括台湾与美国亚利桑那等据点的营建人力供给瓶颈，以及半导体设备供应商产能无法在短期内同步倍增。
• 影响/看点：先进制造与封装产能持续紧平衡意味着上游芯片设计厂商可能长期面临交付周期拉长与代工配额争夺，前提是终端 AI 商业化带来的算力采购需求在未来数个季度内保持高位增长。
• 资料依据：
• IT之家（2026-09-02）：https://www.ithome.com/0/997/576.htm
• 经济日报（2026-09-02）：https://money.udn.com/money/story/5612/8201234

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