地平线征程智驾芯片量产突破1500万套

地平线官方于 2026 年 9 月 3 日公布其征程系列车载智能芯片累计量产出货量达到 1500 万套，反映出国产智驾芯片在前装市场的出货规模持续扩大。

• 出货增速变化：自 2020 年开启量产以来，出货量从 0 到 1000 万套耗时 5 年，而从 1000 万套增至 1500 万套用时 12 个月，对应年增速为 39%。
• 定点与客户覆盖：官方披露已累计获得 500 款量产车型定点，在手定点总量超 2000 万套，合作涵盖超 40 个汽车品牌。
• 市场占有率参考：中国经济信息社发布的《中国自动驾驶规模化应用蓝皮书》数据显示，2026 年上半年地平线在全阶智驾芯片市场占有率为 31.94%。
• 影响/看点：量产规模增长有助于摊薄芯片固定研发与流片成本，但后续能否向更高算力需求场景拓展，取决于其高阶芯片方案在城市领航辅助等复杂场景中的算法适配与车企交付表现。
• 资料依据：
• IT之家（2026-09-03）：https://www.ithome.com/0/997/824.htm
• 新华财经（2026-09-03）：https://www.cnfin.com/news-detail/20260903/3982415.html

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