高通与亚马逊达成多年合作：共研数据中心定制 AI 芯片与 1.6T 光互连方案
高通与亚马逊达成多年合作，双方将共同开发面向大规模数据中心的定制 AI 芯片及 1.6T 光互连解决方案。
AI 深度解读
高通与亚马逊达成跨多代产品的战略合作协议，双方将共同研发面向大规模数据中心的定制 AI 芯片及 1.6T 光互连解决方案。
- 双方合作聚焦于 AI 推理芯片与低功耗数据中心架构，并基于高通的 SerDes 与光学 DSP 技术开发最高支持 1.6T 速率的光互连技术。
- 高通计划加大在芯片电子设计自动化（EDA）流程中对 AWS AI 基础设施及 Amazon Bedrock 的采用。
- 高通向亚马逊签发认股权证，允许其以每股 161.26 美元购买最多 2500 万股普通股，相关采购与合作付款总额最高可达 600 亿美元。
- 影响/看点：该合作意味着高通正在加速拓展云端数据中心芯片业务，其商业价值的兑现取决于定制芯片与光互连方案在亚马逊云架构中的实际部署进度与规模。
- 资料依据：
- IT之家（2026-09-08）：https://www.ithome.com/0/999/925.htm
- 彭博社（2026-09-08）：https://www.bloomberg.com/news/articles/2026-09-08/qualcomm-signs-deal-to-provide-amazon-with-custom-ai-chips
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