OpenAI 韩国称正与三星联合研发生产下一代 AI 芯片

OpenAI 韩国团队披露正与三星电子联合研发与制造下一代 AI 芯片，反映出 AI 软件巨头正在通过定制硬件与代工多元化来减轻对单一芯片供应链的依赖。

• 综合 X 平台行业信息与金融媒体 Global Banking and Finance 于 2026 年 9 月 9 日的报道，OpenAI 韩国负责人 Harrison Kim 透露，双方在下一代芯片的联合研究与生产上取得了实质性合作进展。
• 此次合作不仅涵盖芯片联合研发与代工制造，还涉及为 OpenAI 的大型算力基础设施项目供应存储半导体，以及在三星内部部署企业级 AI 软件。
• 继此前与博通合作开发推理芯片后，OpenAI 进一步拓宽与三星的硬件协同，体现出其在自研算力芯片与供应链备份方面的持续布局。
• 影响/看点：自研芯片与代工合作可能在一定程度上降低 OpenAI 长期的算力采购成本并提升产能弹性，但其实际效果取决于三星先进制程与封装技术的良率表现以及芯片量产交付周期。
• 资料依据:
• X：Rohan Paul（2026-09-09）：https://x.com/rohanpaul_ai/status/2097609503810134188
• Global Banking and Finance Review（2026-09-09）：https://www.globalbankingandfinance.com/openai-and-samsung-electronics-partner-on-next-generation-ai-chips/

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