彭博社：受数据中心需求激增驱动，华为今夏将旗下顶级 AI 芯片售价上调 60%

彭博社与路透社于 2026 年 9 月 10 日披露，华为已向部分客户通报上调其先进 AI 加速芯片售价，最高调幅达 60%，反映出在数据中心需求扩张背景下，本土算力硬件供应偏紧与核心零部件成本压力正在显现。

• 价格调整情况：据彭博社 2026 年 9 月 10 日报道，华为在夏季将其先进 AI 加速器报价上调约 60%；路透社同日报道显示，华为 Ascend 950DT 等型号对外报价区间较此前两个月上涨 20% 至 50%，单卡指示价格超过 25 万元人民币。
• 供应链成本诱因：路透社 2026 年 9 月 10 日行业分析指出，高带宽内存（HBM）的紧俏及获取难度是推高芯片综合成本的关键因素，这同样导致寒武纪等国内芯片设计企业对相关型号报价上调 20% 至 30%。
• 供需结构现状：在外部出口管制背景下，国内算力中心对自主硬件需求集中，但受先进制程与关键存储产能配额制约，实际交付规模落后于订单增长，进一步加剧了供求紧张。
• 影响/看点：芯片采购价格上浮可能推高国内大模型研发与数据中心部署的综合成本；若上游高带宽内存供应偏紧与制造良率未出现明显改善，本土算力集群的扩容节奏与规模化落地或将持续面临成本约束。
• 资料依据：
• 彭博社（2026-09-10）：https://www.bloomberg.com/news/articles/2026-09-10/huawei-lifted-prices-for-its-best-ai-chip-by-60-this-summer
• 路透社（2026-09-10）：https://www.reuters.com/technology/chinese-ai-chipmakers-raise-prices-hbm-shortage-2026-09-10/

本内容由 AI 生成，仅供参考，请注意甄别