Meta 计划明年上半年部署新一代自研 AI 芯片 MTIA 450，规模将超 1GW

Meta 工程副总裁 Yee Jiun Song 在接受媒体采访时透露，Meta 计划于 2027 年上半年在数据中心部署第三代自研 AI 芯片 MTIA 450，并规划部署超过 1GW 能耗规模的自研芯片以降低推理成本。

• MTIA 450（代号 Arke）由 Meta 与博通合作设计并由台积电制造，首批 12 枚样品实测性能与模拟结果偏差在 2% 至 3% 以内，已成功运行 Meta 自有模型以及 DeepSeek、阿里巴巴的模型。
• 硬件架构配备高带宽内存并专注于通用推理任务；Meta 此前取消了兼顾训练与推理的 Olympus 芯片项目，以避免在数吉瓦级部署规模下产生约 30% 的额外硬件成本。
• 继任产品 MTIA 500（代号 Astrid）预计在一个月内完成设计并计划于 2027 年底部署，后续研发重点将转向光纤互连技术以提升吞吐量。
• Meta 计划在 12 个月内部署超 1GW 规模的自研芯片，旨在针对自身业务负载与软件栈降低对外部商用 GPU 供应商的依赖。
• 影响/看点：Meta 聚焦专用推理芯片并进行吉瓦级部署，可能在自身业务中降低单位推理能耗与硬件采购支出；但其实际替代效应取决于自研芯片在复杂异构模型演进下的长期适配能力与产能爬坡进展。
• 资料依据：
• IT之家（2026-09-15）：https://www.ithome.com/1/002/790.htm
• Bloomberg（2026-09-15）：https://www.bloomberg.com/news/articles/2026-09-15/meta-plans-new-in-house-ai-chip-to-cut-costs-and-nvidia-reliance

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