地平线智驾芯片量产突破 1500 万：余凯称未来 80% 智驾将由供应商提供

地平线宣布其征程系列智驾芯片累计量产出货突破 1500 万套，并在交流中对智能驾驶产业链的分工演进趋势作出了供应商主导的行业判断。

• 第 1500 万颗征程芯片将搭载于一汽-大众 ID. AURA T6 车型；同时地平线宣布其辅助驾驶系统 HSD V2.1 即将推出，首发全场景倒车功能，并计划年内搭载于头部新能源车企量产车型。
• 官方数据显示其芯片出货量从 1000 万套到 1500 万套用时 12 个月，目前已与超过 40 家车企品牌建立合作。
• 创始人兼 CEO 余凯表示，随着智驾产业成熟，专业分工更具效率，未来预计 80% 的智驾系统将由供应商提供，全栈垂直自研将仅为极少数顶尖车企的选择。
• 影响/看点：芯片量产规模的提升意味着第三方标准化方案在成本和交付效率上的优势继续扩大，但供应链模式能否主导 80% 市场，取决于主机厂在软件自研诉求与研发降本压力之间的博弈结果。
• 资料依据：
• IT之家（2026-09-16）：https://www.ithome.com/1/003/025.htm
• 地平线（2026-09-15）：https://www.horizon.auto/news/20260915

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