比亚迪首款 4nm 车规级智驾芯片璇玑 A3 开启规模化量产，支持 L3/L4 自动驾驶

比亚迪管理层在 2026 年 9 月 16 日的股东交流会上披露，其 4nm 车规级智驾芯片 “璇玑 A3” 已开启规模化量产，展示了车企在先进制程逻辑芯片领域的自研与量产落地进展。

• 据界面新闻 2026 年 9 月 16 日报道，比亚迪董秘李黔表示公司芯片产品已覆盖 13 大类、567 款车规芯片，业务布局从功率半导体与模拟芯片延伸至逻辑芯片。
• 该款 4nm 车规级芯片 “璇玑 A3” 支持 L3 与 L4 级别自动驾驶，三颗芯片组合总算力超过 2100TOPS。
• 官方信息显示，比亚迪目前拥有 5 座晶圆工厂，具备涵盖产品定义、架构设计、电路设计、晶圆制造与封测的全流程生产能力。
• 影响/看点：先进制程智驾芯片的量产有助于比亚迪提升在智能化硬件链条上的自主可控度并降低外采依赖，但其实际装车效能与综合效益仍取决于高阶智驾算法的落地表现与量产良率控制。
• 资料依据：
• 界面新闻（2026-09-16）：https://www.jiemian.com/article/11717364.html
• IT之家（2026-09-17）：https://www.ithome.com/1/003/363.htm

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