华为宣布昇腾 960 芯片提前至 2027 年 Q1 发布，实现性能翻番

华为在全联接大会 2026 上宣布昇腾 960 系列芯片研发进度超预期，发布时间由原计划的 2027 年第四季度提前至 2027 年第一季度。

• 交付周期方面，昇腾 960DT 提前三个季度至 2027 年第一季度就绪，主打 Prefill 性能的 960PR 提前一个季度至 2027 年第三季度就绪。
• 性能指标方面，华为官方表示昇腾 960 相比上一代产品将实现性能翻倍。
• 长期路线方面，昇腾系列维持一年一代演进节奏，后续型号昇腾 970 和昇腾 980 分别计划于 2028 年和 2029 年推出。
• 影响/看点：芯片就绪时间提前可能加快算力基础设施的迭代周期，但性能指标的实际达成仍取决于芯片流片良率与规模化量产进度。
• 资料依据：
• IT之家（2026-09-17）：https://www.ithome.com/1/003/418.htm
• 科创板日报（2026-09-17）：https://www.chinastarmarket.cn/detail/1798315

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