华为发布昇腾 960 研发进展与 NPO 超节点基础设施

华为在全联接大会 2026 上披露了昇腾 960 芯片的研发排期与 NPO 超节点技术，展示了其在超大规模算力集群上的硬件演进路径。

• 芯片研发排期方面，昇腾 960DT 与 960PR 分别提前至 2027 年第一季度和第三季度就绪，后续计划于 2028 年和 2029 年推出昇腾 970 与 980。
• 超节点硬件规格方面，华为推出采用 NPO（近封装光学）技术的昇腾 960 超节点，单节点为 4096 卡规模，算力达 8E FP8，配置 1PB HBM 内存容量。
• 能效与互联方面，系统采用 5500 个 Hi-ONE 替代原本需要的 4.8 万颗 800G 光模块，功耗降低超 550 千瓦，标称系统可用度达到 99.8%。
• 基础生态进展方面，openEuler 装机量超过 2000 万套，CANN 社区外部开发者占比达 61%，并已接入 PyTorch 官方支持。
• 影响/看点：若 2027 年 NPO 超节点与昇腾 960 按计划量产交付，将为大规模模型训练提供更高密度的算力支持，但其系统优势能否充分发挥取决于先进制程封装良率与实际互联损耗控制。
• 资料依据：
• IT之家（2026-09-17）：https://www.ithome.com/1/003/505.htm
• 华为官方（2026-09-17）：https://www.huawei.com/cn/news/2026/9/huawei-connect-2026-eric-wang

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