华为公布昇腾 960/970/980 路线图：960DT 提前至 2027 年 Q1 发布

华为在全联接大会期间更新了昇腾系列芯片及超节点集群路线图，将下一代训练芯片的发布节奏大幅提前。

• 专用于模型训练的昇腾 960DT 芯片计划于 2027 年第一季度发布，较原定时间提前三个季度；面向推理的 960PR 计划于 2027 年第三季度推出。
• 后续产品线维持每年迭代节奏，昇腾 970 与 980 分别规划于 2028 年和 2029 年面世，目前已有超 1000 个昇腾超节点完成部署。
• 新一代 Atlas 960 SuperPoD 算力集群预计支持最多 15488 张昇腾卡，横跨 220 个机架，支持最大 10 万亿参数大模型的训练与推理。
• 架构上引入 NPO 近封装光学技术、UnifiedBus 灵衢互连与 Hi-ONE 光引擎，单节点内可互连 4096 颗处理器，往返延迟控制在 2 微秒以内。
• 影响/看点：芯片发布时间表的提前表明国产高算力集群正加速追赶前沿代差，如果光互连封装与量产良率如期达标，将为万亿级参数大模型的全流程训练提供具备自主可控性的万卡集群底座。
• 资料依据：
• X：X.PIN（2026-09-17）：https://x.com/thexpin/status/2100442924479914232
• 华为官方发布会与大会公开材料（2026-09-17）：https://www.huawei.com/cn/events/huaweiconnect

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