华为加速下一代昇腾AI芯片推出计划，Ascend 960系列预计2027年问世

彭博社报道称华为推进下一代昇腾960系列AI芯片研发进度，预计分别于2027年第一季度和第三季度推出960DT与960PR型号，展现其在计算芯片领域的迭代节奏。

• 研发交付时间表：报道指出训练与推理芯片昇腾960DT预计提前至2027年第一季度就绪，面向推理场景的昇腾960PR预计于2027年第三季度交付。
• 芯片与超节点协同：昇腾960系列芯片将作为核心算力单元接入Atlas 960超节点系统，配合近封装光学（NPO）与灵衢互联协议构建大规模算力池。
• 性能与能效目标：该系列芯片旨在提升浮点算力与访存带宽，以应对十万亿级参数大模型的训练与复杂推理需求。
• 影响/看点：芯片交付节奏的推进可能有助于缓解国内大模型训练与推理基础设施的供给压力，但最终落地效果仍取决于先进制程代工保障、封装良品率及软硬件生态的适配进度。
• 资料依据:
• Bloomberg Technology（2026-09-18）：https://www.bloomberg.com/news/videos/2026-09-18/huawei-speeds-up-launch-of-new-ai-chip-video
• 华为官网（2026-09-17）：https://www.huawei.com/cn/news/2026/9/huawei-connect-2026-wangtao

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