阿里平头哥发布训推一体 AI 芯片真武 V900，全新超节点服务器明年初上市
阿里平头哥发布训推一体 AI 芯片真武 V900，搭载该芯片的全新超节点服务器预计 2027 年 Q1 上市。
AI 深度解读
在 2026 云栖大会上，阿里平头哥发布训推一体 AI 芯片真武 V900 并公布多款超节点服务器落地规划，展示了其自研算力硬件从单芯片到集群架构的演进路线。
- 硬件规格方面，真武 V900 算力提升至真武 M890 的 3 倍，配备 216GB 显存与 1200GB/s 片间互联带宽，支持 FP8 与 FP4 低精度计算。
- 系统级部署方面，集成真武 V900、ICN Switch、磐脉和镇岳芯片的全新磐久超节点服务器计划于 2027 年第一季度推向市场。
- 算力落地进展上，前代真武 M890 超节点实例 GP9A 已在阿里云灵骏上线运行，支持超 2 万亿参数规模的模型负载；同时阿里公布下一代真武 J900 芯片计划于 2028 年 3 月推出。
- 影响/看点：若真武 V900 及配套超节点服务器如期交付并保持稳定互联效率，可能降低云端超大模型训练与推理的基础设施依赖，其落地效果取决于量产良率与实际集群能效表现。
- 资料依据:
- IT之家（2026-09-22）：https://www.ithome.com/1/005/602.htm
- 阿里云（2026-09-22）：https://yunqi.aliyun.com/2026/news/zhenwu-v900
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