阿里平头哥公布服务器 CPU 路线图：规划倚天 720/730/750 三代芯片，深化与 AI 芯片协同

阿里巴巴平头哥在 2026 年云栖大会上首次公布倚天服务器 CPU 路线图，规划了倚天 720、730 及 750 三代产品，展示了其在数据中心算力芯片自研与异构协同上的演进路径。

• 计划于 2027 年第三季度推出倚天 720 与倚天 730 芯片，其中倚天 730 将首次采用平头哥全自研 CPU 微架构设计，单核 SPECint2017/GHz 性能预计达倚天 710 的 1.4 倍。
• 后续规划的倚天 750 将采用第二代自研核，并支持自研 ICN 片间互联总线协议，实现 CPU 与真武 AI 芯片的直接片间互联。
• 平头哥已布局真武 AI 芯片、倚天 CPU、ICNSwitch 互联芯片、磐脉智能网卡及镇岳存储主控，构建涵盖算力、网力与存力的全栈自研硬件组合。
• 影响/看点：自研 CPU 微架构与统一片间互联总线有望降低异构计算通信延迟并提升算力集群能效，但其整体效益仍取决于自研核的实际流片良率与云端工作负载的适配成熟度。
• 资料依据:
• IT之家（2026-09-22）：https://www.ithome.com/1/005/653.htm
• 平头哥半导体（2026-09-22）：https://www.t-head.cn/news/2026-cloud-summit-yitian-cpu-roadmap

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