阿里巴巴推出对标英伟达的新款 AI 加速芯片

阿里巴巴在 2026 年 9 月 22 日举行的云栖大会上发布新款 AI 加速芯片“真武 V900”，彭博社同日报道称该芯片旨在对标英伟达硬件，体现出中国科技企业推进算力基础设施建设的最新动作。

• 阿里巴巴集团 CEO 吴泳铭在云栖大会演讲中披露，平头哥旗下“真武 V900”芯片单集群最高可支持 50 万卡互联，官方数据称其性能为前代产品 M890 的 3 倍。
• 阿里巴巴同步展示了涵盖 GPU、CPU、智能网卡及互联芯片的硬件布局，并公布到 2032 年阿里云全球运营数据中心总容量超过 20GW 的建设目标。
• 彭博社报道指出，阿里巴巴正将该芯片作为对标英伟达产品的重要加速器，以应对大模型训练与推理环节对算力密度的增长需求。
• 影响/看点：自研算力集群的升级可能提升本土超大模型训练与云端推理的承载上限，但其实际商业替代效果仍取决于超大规模集群的互联稳定性、软件生态适配以及供应链交付能力。
• 资料依据：
• Bloomberg Technology（2026-09-22）：https://www.bloomberg.com/news/videos/2026-09-22/alibaba-unveils-ai-chip-to-compete-with-nvidia-video
• Alizila（2026-09-22）：https://www.alizila.com/aliviews-eddie-wu-shares-alibabas-strategic-full-stack-ai-roadmap-at-the-2026-apsara-conference/

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