格芯与台积电签署 20 亿美元协议，在美国建设硅中介层产能

格罗方德于2026年10月8日宣布与台积电达成一项多年期、价值20亿美元的制造协议，将在纽约州马耳他工厂扩充硅中介层产能，关注价值在于先进封装供应链开始出现更多美国本土制造布局。

• 格罗方德称，其将为台积电 CoWoS 先进封装生态提供制造服务，并计划建立美国首个相关硅中介层来源。
• 计划支持的技术包括嵌入式深沟槽电容器组件，新增产能面向人工智能和高性能计算需求。
• 官方预计马耳他工厂在2028年上半年开始逐步提升量产规模，协议初始期限为五年。
• 公告将未来产能扩张与客户需求增长挂钩，因此20亿美元协议金额不等同于已经形成的产出规模。
• 影响/看点：该协议可能增加美国先进封装环节的供应来源并降低部分跨区域运输依赖，但能否改善整体供给仍取决于设备建设、客户导入、良率和需求兑现。
• 资料依据:
• GlobalFoundries（2026-10-08）：GlobalFoundries reaches agreement to establish U.S.-based supply of silicon interposers for advanced AI packaging. https://gf.com/news-and-events/news/globalfoundries-reaches-agreement-to-establish-us-based-supply-of-silicon-interposers-for-advanced-ai-packaging/
• IT之家（2026-10-08）：格芯与台积电签署20亿美元协议，在美国建立首个硅中介层生产基地。 https://www.ithome.com/1/010/716.htm

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