Frore 推出 LiquidJet Diamond，集成金刚石均热板提升 AI 芯片散热

Frore Systems 发布 LiquidJet Diamond，在原有 LiquidJet 冷板中加入集成金刚石晶圆的均热板，关注点在于其针对 AI 芯片局部高热流密度的散热思路。

• IT之家 2026-10-09 报道称，新方案可覆盖芯片热点区域，并由金刚石均热板辅助扩散热量。
• Frore 声称其可应对最高 770 W/cm² 的局部热点，并较 LiquidJet 额外降低 GPU 热点温度 10℃。
• 报道还引用厂商数据称，词元能效可提升 10%，但未给出测试平台、负载、环境温度和测量方法。
• 金刚石材料具有较高导热能力，但最终效果仍取决于冷板结构、界面材料、泵流量和系统级散热设计。
• 影响/看点：该方案可能提高高功率 AI 芯片冷却的局部热管理能力，但能否转化为稳定的能效收益，取决于独立测试、规模化制造成本及服务器整机适配结果。
• 资料依据:
• IT之家（2026-10-09）：Frore 发布 LiquidJet Diamond：https://www.ithome.com/1/010/800.htm
• Frore Systems（2026-10-09）：LiquidJet Diamond 产品材料：https://froresystems.com/liquidjet-diamond/

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