微软发布 Maia 300 AI 芯片：搭载 288GB HBM4，带宽达 18TB/s

微软公布Azure Maia 300人工智能加速器的架构与部署计划，采用八组HBM4、288GB容量和18TB/s峰值带宽；其关注价值在于微软继续以自研芯片和整机网络系统承载大模型推理。

• 微软官方资料确认，Maia 300采用多芯粒设计，计算芯粒使用台积电N2P工艺。
• 单颗加速器配置八组HBM4，容量288GB，峰值带宽18TB/s，芯片TDP为950W。
• 官方将其定位于低精度推理、长上下文和较大规模并发场景，并配套软件管理的片上SRAM。
• 系统采用基于以太网的两层扩展网络，单机架可连接96颗加速器，超级节点规模最高为12288颗。
• 微软表示Maia 300将于2027年开始生产部署；这些指标描述的是峰值和系统设计，不等同于具体模型上的实际吞吐或成本优势。
• 影响/看点：若软件栈、供电散热和集群调度能够匹配硬件规格，Maia 300可能扩大微软在Azure内部的专用推理能力；实际影响仍取决于部署进度、模型适配和客户可获得性。
• 资料依据:
• Microsoft Azure Blog（2026-10-12）：Maia 300架构详解 https://azure.microsoft.com/en-us/blog/deep-dive-into-azure-maia-300-architecture/
• Microsoft Official Blog（2026-10-12）：Azure Maia系统扩展计划 https://blogs.microsoft.com/blog/2026/10/12/microsoft-to-expand-azure-maia-system-to-multi-gigawatt-deployments/

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