英伟达与思科推出 400G/lane 可插拔光模块规范 USFP

英伟达与思科宣布推进 400G/lane 可插拔光模块规范 USFP，关注价值在于 AI 数据中心可能在保持可插拔部署方式的同时提高单端口带宽密度。

• NVIDIA Newsroom 2026-10-12 公告称，首批 USFP 方案计划采用 16 条全双工通道，并可扩展至 32 条及以上。
• 官方资料给出的目标容量为 12.8Tb/s，并称其相对 200G/lane 可插拔光模块具备 4 倍带宽密度和约 1.3 倍能效。
• USFP 采用二维阵列连接器和两步插入设计，目标是减少高速触点磨损、改善信号完整性，并支持最高 100W 功耗。
• 该规范目前仍处于推进阶段，英伟达与思科表示将通过社区主导的多源项目形成开放行业规范，并已与 TE Connectivity、Amphenol 合作。
• 影响/看点：若规范获得交换机、SuperNIC、光模块和连接器厂商的共同采用，AI 网络可在相近机箱空间中提升连接密度；成立条件是互操作性、散热、供应链和实际部署成本达到要求。
• 资料依据:
• NVIDIA Newsroom《NVIDIA and Cisco Introduce New Pluggable Optics Form Factor to Scale AI Factories》（2026-10-12）：https://nvidianews.nvidia.com/news/nvidia-and-cisco-introduce-new-pluggable-optics-form-factor-to-scale-ai-factories
• NVIDIA Blog《With USFP，NVIDIA and Cisco Reinvent Pluggable Optics for AI Factory Scale》（2026-10-12）：https://blogs.nvidia.com/blog/ocp-global-summit-vera-rubin-scale-ai-factories/

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