SEMI预计全球300毫米晶圆厂设备投资2029年达2270亿美元

SEMI 发布最新预测称，全球 300 毫米前端晶圆厂设备支出预计 2026 年达到 1490 亿美元，并在 2029 年达到 2270 亿美元，关注点在于 AI、高性能计算和存储等需求正在转化为新的制造产能投资。

• SEMI 预计 2026 年设备支出同比增长 31%，并预测到 2029 年保持两位数增长。
• 全球晶圆厂建设支出预计 2026 年增长 23%至475亿美元，2027年进一步达到633亿美元。
• 预计2026年全球有13座新的300毫米晶圆厂或产线开始运营或首次出片，2027年增至23座。
• 这些数字来自 SEMI 的行业预测报告，不是已经发生的实际支出；项目延期、需求变化、融资条件和地缘政策都可能改变最终结果。
• 影响/看点：若预测兑现，设备商、材料商和晶圆厂建设环节可能获得持续订单，但新增产能能否形成有效回报，取决于 AI、HPC、存储及其他芯片需求能否持续，并与投产节奏匹配。
• 资料依据:
• SEMI（2026-10-13）：https://www.semi.org/en/semi-press-release/global-300mm-fab-equipment-spending-to-reach-227-billion-in-2029-as-buildout-accelerates-semi-projects
• IT之家（2026-10-14）：https://www.ithome.com/1/012/819.htm

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