博通2028年AI芯片代工转单，弃台积电

博通被曝计划从 2028 年起，将旗舰级超大规模定制芯片（ASIC）的代工订单从台积电转向「乐高」，在半导体代工格局本就紧绷的当下，这是一次罕见的去台积电化信号。

• 博通半导体总裁已在法国巴黎举行的 RAISE 峰会上，公开展示了新代工方案下的封装样品，释放出转单并非停留在计划阶段的信号。
• 官方给出的转单理由集中在三点：行业领先的缺陷修复能力、芯粒（chiplet）「即插即用」式互操作性，以及 3D 堆叠内置自对准技术。
• 转单对象是博通长期以来的核心代工伙伴台积电，考虑到博通在 AI ASIC（如为谷歌代工 TPU 等）领域的份额，这一决定对台积电的高端订单结构具有指标意义。
• 消息来源标注为「BREAKING」，尚属早期披露，2028 年才落地，期间供应链细节和量产规模仍有变数。
• 若消息属实，这将是 AI 芯片代工格局多元化的又一例证，对依赖台积电独家产能的其他 AI 芯片厂商而言，也可能带来议价与产能分配上的连锁影响。

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