燧原科技联合中兴发布云燧ESL64-O超节点，自研AI芯片降低互联成本

燧原科技联合中兴通讯发布云燧ESL64-O超节点，通过自研AI芯片和OEX正交无背板设计实现0线缆互联，大幅降低成本和上市周期，并联合先封科技推出CoPoS先进封装样品。

• 云燧ESL64-O超节点具备四大能力：自研AI芯片开放解耦、OEX正交无背板设计（0线缆、互联成本大幅降低）、商用与创新双路连接增强、全链路系统级协同。
• 联合先封科技发布的CoPoS面板级封装样品，是燧原自研高端AI芯片首次与国产化CoPoS技术结合，具备热膨胀系数可调、低信号损耗等优势。
• 燧原科技已获科创板IPO注册，拟募资60亿元用于第五代和第六代AI芯片研发及产业化。
• 影响/看点：燧原通过架构创新和国产封装技术，在降低AI算力集群互联成本上取得突破，有望提升国产AI芯片在数据中心和超算领域的竞争力。

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