先封科技发布国内首款AI算力芯片玻璃基CoPoS样品，联合燧原开发

先封科技与燧原科技联合发布国内首款 AI 算力芯片玻璃基 CoPoS 先进封装样品，突破国产封装技术。

• 样品综合应用玻璃基板、PVD、面板级光刻、精密电镀增层等多种工艺。
• 这是燧原高端 AI 芯片首次与国产 CoPoS 封装结合，提升芯片性能和散热能力。
• 玻璃基板相比传统有机基板具有更低热膨胀系数和更高互连密度，适合大尺寸 AI 芯片。
• 影响/看点：该封装技术有望降低对海外先进封装的依赖，为国产 AI 芯片提供高性能、高可靠性的封装方案，助力自主算力生态建设。

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