消息称台积电计划 2027 年起芯片代工价格最高上调 10%

据日经亚洲报道，台积电计划从 2027 年起将先进与成熟制程代工价格上调最高 10%，以应对海外建厂成本上升和 AI 芯片研发支出增加。

• 涨价主因包括：海外晶圆厂（如美国亚利桑那州）建设运营成本高企、全球供应链压力持续、AI 芯片等高算力需求推动研发资本支出。
• 台积电已开始与主要客户洽谈 2027 年产能预订的新定价方案，涨价幅度因制程和客户而异。
• 台积电 CFO 黄仁昭表示对亚利桑那州进展“非常满意”，已将投资提升至 2650 亿美元，四座晶圆厂和先进封装设施同步推进。
• 尽管竞争对手三星和英特尔试图缩小差距，台积电凭借技术领先和商业模式信心，预计仍将保持市场主导地位。
• 台积电 2026 年第二季度营收同比增长 36%，净利润同比增长 77.4%，财务表现强劲。
• 影响/看点：涨价将直接推高下游芯片设计公司成本，可能加速客户寻求第二供应商或自研芯片，但短期内台积电议价权稳固，反映半导体制造环节的稀缺性溢价。

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